SMD表面貼裝的檢驗(yàn)
表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性, 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。
作為加工車(chē)間可做以下外觀檢查:
1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2、元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。
4、要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。